岗位职责：
1. 完成产品硬件方案设计（原理图/PCB/元器件选型）或嵌入式软件开发（驱动/协议/固件）的协同开发
2. 主导硬件-软件联合调试，解决信号完整性、功耗管理、EMC兼容性等系统级问题
3. 开发自动化测试工具，支持从研发验证到量产测试的全流程技术需求
4. 编制硬件设计规范、软件接口文档及生产指导文件
5. 跟踪前沿技术，主导无线通信、低功耗设计等关键技术落地

任职要求（二选一）：
要求一：
1. 精通4层以上高速PCB设计（Altium Designer/Cadence）
2. 掌握电源管理系统开发与EMC整改策略
3. 熟悉无线模组（Wi-Fi/BT）射频电路设计
4. 具备ARM平台硬件开发经验
要求二：
1. 开发平台二选一，单片机方向——对某款MCU全芯片特别熟悉，Linux方向——掌握内核驱动移植与系统裁剪
2. 精通C/C++与嵌入式调试技术系统功耗优化（动态调频/电源管理）
必要条件：
1. 本科及以上学历，电子/计算机/自动化/机械等相关专业
2. 具备完整产品开发/比赛经历（至少2个项目）
3. 掌握硬件原理图解读与基础软件开发能力
4. 良好的技术文档编写与团队协作能力